海外メディアの報道によると、テスラとサムスン電子は最近、AI6チップのファウンドリー契約を165億ドルで締結し、世界の半導体業界にとって大きな転換点となった。この契約に基づき、サムスンのテキサス州テイラー工場は2nmプロセスを用いてAI6チップを量産する。量産開始は2028年、ピーク生産は2029年から2032年と見込まれている。注目すべきは、このチップがテスラの電気自動車ではなく、主にヒューマノイドロボット「オプティマス」とスーパーコンピューティングシステム「Dojo」に搭載される点だ。
イーロン・マスク氏は四半期決算説明会で、AI6チップは自動車、ロボット工学、そして「Dojo」ビジョンプロジェクトに統一的に適応し、技術的な相乗効果を発揮すると強調した。ファウンドリー契約の相手としてサムスンを選んだ主な理由は、生産能力とパートナーシップの深さだった。テスラは共同開発権を確保しただけでなく、マスク氏自身が生産ラインの最適化を自ら監督することを約束した。サムスンの2nmプロセスの歩留まりは、当初の40%未満から45%に向上し、新型装置の生産開始後は60%を超えると予想されています。
サムスンの現在の歩留まりは依然としてTSMCに及ばないものの、今回の長期的な受注は同社のファウンドリー事業にとって戦略的な意義を持ちます。アナリストは、テスラがサプライヤーの多様化によってリスクを軽減し、サムスンがTSMCの先端プロセスにおける独占状態を打破する機会を捉えたと指摘しています。