美國科技公司 YPlasma 將在國際消費性電子展上發表全新散熱方案，採用高壓放電由等離子驅動空氣流動。利用高壓放電驅動空氣的想法並不新鮮，但常規來說這會產生臭氧並造成危害，YPlasma 的 DBD 等離子致動器採用介質屏障可以阻止臭氧暴露在周圍環境中，工作噪音僅 17 分貝，致動器厚度僅 200 微米。
美國科技公司 YPlasma 日前發布新聞稿宣布將參與 2026 年的國際消費電子展 (CES)，在展會上該公司將推出全新的筆記型電腦固態散熱解決方案，這個解決方案被稱為 DBD 等離子致動器。
DBD 等離子致動器能夠以僅 17 分貝的超靜音狀態為筆記型電腦散熱，同樣的散熱方案也適用於高功耗 AI 伺服器甚至是汽車、飛機以及風力渦輪機，這可以提高散熱效率降低消耗。
這種新型冷卻方案的關鍵是「採用介質阻擋放電等離子致動器」來產生氣流，硬體本身不需要進行任何移動，氣流是透過電離介質表面附近的一層薄薄的環境氣體產生的，也可以認為這就是透過電暈放電來產生動力。
電暈放電驅動的想法其實已經非常多，關鍵問題在於高壓電擊穿空氣時可能會產生臭氧，而臭氧對人體是有害的，所以 YPlasma 的方案是使用介電屏障限制臭氧等副產物暴露在周圍環境中。
還有個關鍵問題是用於釋放高壓電的零件會存在針尖侵蝕問題，針對這個問題 YPlasma 設計了保護性電極可以確保放電針在產品設計壽命裡保持穩定運行而不是因為侵蝕過早結束壽命。
DBD 致動器的厚度還非常薄，可以做到僅只有 200 微米，這意味著硬體廠商可以將其直接集成到散熱組件或者電子元器件上直接散熱，這對諸如筆記型電腦等產品來說集成幾乎沒有難度。
最後 YPlasma 實際上是由西班牙國家航空技術研究所衍生而來的，致力於透過等離子物理學革新熱管理、流動控制和推進技術，該公司在美國新澤西州和西班牙都設有總部。
