在CES 2026展會期間，高通正式發布了全新的驍龍X2 Plus運算平台，旨在為下一代Windows 11 Copilot+ PC帶來更快的效能、更長的多日電池續航以及強大的內建AI功能。隨著這項平台的推出，高通進一步擴大了Copilot+ PC生態的覆蓋範圍，聯想、惠普、華碩等主流OEM廠商預計將在2026年上半年推出基於該平台的新設備。
高通表示，驍龍X2 Plus致力於在反應速度、續航力和AI性能之間取得更佳平衡，以滿足追求高效能行動辦公與創作的用戶需求。其核心搭載了第三代Oryon CPU，根據官方數據，其單核心效能較上一代提升最高可達35%，同時功耗降低約43%。在CES現場的參考測試中，其10核心版本的成績顯著領先於目前市場的主要競品。
圖形處理方面，該平台整合Adreno X2系列GPU，支援硬體級光線追踪，在相關圖形測試中實現了約29%至39%的效能提升。更值得關注的是其AI能力，整合的全新Hexagon NPU可提供高達80 TOPS的AI算力，較前代提升78%，足以支援下一代AI智能體與複雜的多工處理場景。
此外，該平台還支援最新的Wi-Fi 7與可選5G連接，並內建感測器中樞以實現智慧化的電源管理與情境感知。高通指出，驍龍X2 Plus主要針對需要在資料分析、內容創作、多工等場景間無縫切換的專業人士，它將賦能於新一代輕薄型Copilot+ PC，為使用者帶來持久且流暢的智慧體驗。此次發布標誌著Arm架構PC在性能與生態拓展上邁出了堅實一步。
