聯發科在CES 2026上，宣布推出F_i_logic 8000系列無線網路晶片，可適配包含網關（寬頻閘道、企業存取點）和用戶端解決方案（智慧型手機、筆記型電腦、電視、串流裝置、平板電腦和物聯網裝置），並將增強各種基於AI的產品和應用。聯發科表示，這套開創性的產品將引領Wi-Fi 8生態系統的發展，推動了自身在無線連線領域的領導地位。
Wi-Fi 8旨在滿足現代數位和AI驅動環境的需求，創新涵蓋了四個策略類別：
在多AP協調中，諸如協調波束形成（Co-BF）、協調空間復用（Co-SR）和多AP排程（MAP）等功能使接入點能夠智慧協同工作，減少干擾並提升整體效率。
在頻譜效率與共存方面，在動態子頻道操作（DSO）、非主頻道存取（NPCA）和設備內共存（IDC）等技術幫助下，即便在擁擠的網路環境中，設備也能更有效地分配頻譜資源。
在覆蓋範圍和覆蓋範圍方面，Wi-Fi 8引入了增強長距離（ELR）和分佈式頻譜資源單位（dRU）技術，透過提升上行速度並降低延遲，顯著提升了AI應用的性能，同時實現無縫漫遊，讓網路邊緣區域的設備也能享受穩定連接。
在延遲和可靠性優化方面，更智慧的傳輸速率調整與聚合PPDU（APPDU）等功能，為XR、雲端遊戲和工業自動化等即時應用提供穩定且低延遲的效能表現。
這些技術的進步，促使Wi-Fi 8成為一個可擴展、穩健且面向未來的高密度、高效能無線網路平台。聯發科稱，F_i_logic 8000系列將用於高階與旗艦設備，首款晶片預計將於今年稍後交付客戶。
