在眾多傳聞和內部爆料之後， Ryzen 7 9850X3D 遊戲處理器在 CES 2026 上正式亮相。 AMD 還發布了其 Ryzen AI 400 系列筆記型電腦晶片，將新產品與競爭對手進行了比較，並討論了它們的規格。
AMD Ryzen 7 9850X3D 是一款基於 Zen 5 架構的桌上型處理器，擁有 8 個核心和 16 個執行緒。它配備 96 MB 的 L3 緩存，其中包括 64 MB 的 3D 垂直緩存。其最高 CPU 睿頻頻率為 5.6 GHz，而 Ryzen 7 9800X3D 的最高睿頻頻率為 5.2 GHz。
據AMD稱，這款新產品在遊戲性能方面比英特爾酷睿Ultra 9 285K平均提升了27%。在《決勝時刻：黑色行動7》中，這款「紅色」晶片的優勢為5%，而在《博德之門3》中，優勢更是高達60%。新產品的發布日期和價格將在稍後公佈。
Ryzen AI 400（Gorgon Point）行動系列包含七款處理器。它們採用基於 Zen 5 和 Zen 5c 核心的混合技術製造。這些晶片的配置與 Strix Point 系列類似：
Ryzen AI 9 HX 475：12 核/24 線程，最高 5.2 GHz，Radeon 890M（3.1 GHz），XDNA2（60 TOPS）
Ryzen AI 9 HX 470：12 核/24 線程，最高 5.2 GHz，Radeon 890M（3.1 GHz），XDNA2（55 TOPS）
Ryzen AI 9 HX 465：10 核心/20 線程，最高 5 GHz，Radeon 880M（2.9 GHz），XDNA2（50 TOPS）
Ryzen AI 9 HX 450：8 核/16 線程，最高 5.1 GHz，Radeon 860M (3.1 GHz)，XDNA2 (50 TOPS)
Ryzen AI 9 HX 445：6 核/12 線程，最高 4.6 GHz，Radeon 840M (2.9 GHz)，XDNA2 (50 TOPS)
Ryzen AI 9 HX 435：6 核/12 線程，最高 4.5 GHz，Radeon 840M (2.8 GHz)，XDNA2 (50 TOPS)
Ryzen AI 9 HX 430：4 核心/8 線程，最高 4.5 GHz，Radeon 840M (2.8 GHz)，XDNA2 (50 TOPS)
新產品的 L2 和 L3 快取總容量高達 36 MB，根據型號的不同，支援 DDR5-8000 和 DDR5-8533 記憶體模組。
據該公司稱，Ryzen AI 9 HX 470 在常用應用程式中的速度比 Intel Core Ultra 9 288V 快 71%，在遊戲（低畫質設定下）中速度也快 12%。搭載這款全新「紅色」晶片的筆記型電腦預計將於 2026 年第一季上市。
