去年有消息稱，考慮到Instinct MI450及「Helios」帶來的威脅，英偉達向Vera Rubin零件供應商提出新的要求，希望盡快將HBM4的速度從8Gb/s提高到10Gb/s，相應的頻寬也將從2TB/s提升至2.56TB/s。根據新要求，SK海力士、三星和美光都對旗下HBM4進行了調整。
根據TrendForce報道，由於英偉達調整了Rubin平台使用的HBM4規格，導致SK海力士、三星和美光需要修正自己的設計，加上人工智慧（AI）熱潮刺激，Blackwell平台需求高於預期，英偉達對Rubin平台的生產表進行了調整。兩項因素影響下，預計HBM4量產時間延後至2026年第一季末。
作為下一代AI伺服器的核心組件，HBM4的規格一直是廠商的重點。基本晶片是影響HBM速度的關鍵因素，三星早在2024年就決定將基礎晶片的製造流程升級到4nm。同時三星率先使用了1cnm DRAM，未來能支援更高速率的規格，不但有望成為首個通過驗證的供應商，而且在後續的供應中會有更大的競爭優勢。
據了解，目前SK海力士、三星和美光都已經向英偉達提供了新的HBM4樣品進行測試。根據先前的說法，SK海力士仍會在HBM4供應初始量產階段保持其最大供應商的位置，三星和美光的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。
