1月13日，部落客「數位閒聊站」透露，聯發科下一代旗艦移動平台的部分型號或將採用3納米工藝，並大概率採取「升級配置、維持價格」的市場策略，以強化在高端市場的競爭力。目前，聯發科最新旗艦晶片為2025年9月發布的天璣9500，該晶片基於台積電第三代3nm製程（N3P），整合超300億電晶體。
天璣9500採用全大核CPU架構，包括1顆4.21GHz C1-Ultra超大核、3顆3.5GHz C1-Premium大核及4顆2.7GHz C1-Pro大核，在Geekbench 6測試中單核得分突破4000分，多分達112121212121212。其GPU為Mali-G1-Ultra MC12，效能較前代提升119%，支援硬體級光線追蹤與120FPS光追渲染，並首發Vulkan Raytracing Pipeline技術。 AI方面，晶片搭載雙NPU架構，算力達100TOPS，可流暢運行70億參數大模型並實現端側4K文生圖，能源效率提升56%。
在實際體驗上，天璣9500透過「天璣星速引擎」確保長時間滿幀遊戲表現，倍幀技術3.0可將60FPS遊戲智慧提升至120FPS，功耗降低19%，同時減少畫面撕裂。影像系統由Imagiq 1190 ISP驅動，支援2億像素拍照、4K 120幀錄影及先進電子防手震。通訊方面，支援5G R17與Wi-Fi 7三頻並發，Sub-6GHz下行速率高達7Gbps。
搭載天璣9500的首批機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，已於2025年10月上市；2026年1月，榮耀Magic8 Pro Air也加入該陣營，兼顧輕薄設計（機身厚6.1mm）與高性能。 CNMO預計，聯發科下一代產品線將命名為天璣9600系列，可能推出多個版本以應對高通驍龍8至尊版行動平台等競品，vivo X400系列與OPPO Find X10系列有望成為首批搭載機型。
