有爆料稱，三星下一代旗艦移動平台 Exynos 2700 的關鍵訊息近日浮出水面。該晶片預計將於 2027 年正式亮相，接替剛發布不久、號稱全球首款 2nm 行動晶片的 Exynos 2600。
根據爆料者揭露，Exynos 2700 內部代號為“Ulysses”，將採用三星第二代 2nm 製程製程 SF2P，相比基於 SF2 製程的 Exynos 2600，整體效能可望提升約 12%，同時功耗則可降低約 25%。消息人士強調，這一代製程升級的核心目標是在提升算力的前提下進一步改善能源效率表現。
在CPU部分，Exynos 2700 預計將配備一顆主頻高達 4.2GHz 的“超級大核”，並搭配 ARM 最新的 C2 系列核心，形成新一代異質多核心架構。跑分方面，該晶片據稱在 Geekbench 中的單核成績約為 4800 分，多核成績約為 15000 分，指向旗艦級甚至更激進的性能水平，但相關數據目前仍停留在傳聞階段。
散熱和封裝方面，三星晶圓代工部門據稱將為 Exynos 2700 引入 FOWLP-SbS（扇出型晶圓級封裝 Side-by-Side）封裝技術，以提高熱效率並加快熱量傳導，目標是在高負載場景下減少降頻和效能波動。這一包裝升級被視為應對高頻大核心帶來發熱壓力的重要手段。
在配套規格上，Exynos 2700 將搭載新一代 Xclipse GPU，支援 LPDDR6 記憶體以及 UFS 5.0 快閃記憶體標準。爆料稱，儲存子系統與圖形效能的組合可帶來最高約 40% 的整體效能提升，這將主要體現在應用程式載入、資料吞吐以及遊戲圖形渲染等場景中。
從產品規劃來看，業界普遍預期，三星 Galaxy S27 系列預計將在部分市場搭載 Exynos 2700 平台，延續 Exynos 晶片在自家旗艦上的區域化部署策略。而在此之前，即將於數週內發布的 Galaxy S26 系列，則很可能在部分國家先行採用 Exynos 2600，為 2nm 平台的量產和生態鋪路。
需要指出的是，目前關於 Exynos 2700 的資訊主要來自一位幾乎沒有公開爆料履歷的消息來源，可靠性仍有待觀察。考慮到晶片尚處於規劃與研發階段，具體規格和性能指標在量產前仍可能發生調整，後續還需更多來自產業鍊和官方管道的進一步佐證。
