根據ZDNet報道，三星正在研發一種名為「並排」（Side-by-Side，簡稱SbS）的新型晶片封裝結構，該技術有望應用於未來的Exynos系列處理器，從而為智慧型手機的散熱表現與機身設計帶來突破性變革。
在傳統的晶片封裝中，處理器與記憶體通常採用垂直堆疊佈局。而三星的SbS技術則改變了這個方式，將晶片模組與DRAM記憶體水平並排排列，並在兩者上方覆蓋統一的熱傳導塊（HPB）。
首先，在散熱方面，由於晶片與DRAM並列佈局，並共享上方的HPB，熱量能夠更均勻、快速地導出，從而顯著改善設備的溫度控制能力。
其次，這種水平佈局能有效減少封裝結構的整體厚度，這為製造更纖薄的手機提供了關鍵技術支援。若三星未來重啟像Galaxy S26 Edge這類注重形態的設計，SbS封裝將成為重要支撐。
此外，其他追求輕薄設計的手機廠商，若採用三星的2nm GAA製程晶片，也可選擇搭配此項封裝技術。
關於SbS將首先應用於哪款平台，目前尚無定論。儘管有消息指出三星正在為即將推出的Galaxy Z Flip 8折疊手機測試Exynos 2600晶片，但由於SbS技術對超薄設備尤其有益，三星也可能調整計劃，使其在更合適的機型上首發。
市場分析普遍認為，Exynos 2700很可能會成為首款受益於SbS技術的處理器。而更受期待的則是Exynos 2800，它預計將成為三星首款搭載完全自研GPU的晶片。由於Exynos 2800的應用範圍可能超越手機，並延伸至更多領域，採用SbS封裝將進一步釋放其效能潛力。
