2023年初，由人工智慧研究實驗室OpenAI開發的ChatGPT引起了無數網友關注，一度成為了熱門話題，也掀開了新一輪的人工智慧（AI）浪潮。除了耗費巨資購買英偉達等晶片設計公司的計算卡外，OpenAI還在開發自己的AI晶片，希望可以更有效率、更低成本地適配其開發的大型語言模型（LLM），滿足未來算力的需求。
根據TrendForce報道，OpenAI計劃在2026年底前推出代號「Titan」的自研AI晶片，採用台積電（TSMC）的3nm製程製造。同時OpenAI還在推進迭代版本，計畫採用屬於2nm製程節點A16工藝，這是台積電公佈的最先進半導體製造技術。
OpenAI已經與多家晶片設計公司合作，不過現階段主要還是依賴英偉達和AMD的AI伺服器系統，而ASIC則允許對其大型語言模型進行更嚴格的客製化。有報告指出，ASIC和通用GPU將在未來OpenAI計畫裡共存。由於受制於台積電沒有更多的產能分配，OpenAI的客製化ASIC設計很難達到明顯提高效能並降低成本所需的規模。
傳聞OpenAI與三星在合作AI終端設備項目，代號「Sweetpea」的AI耳機將採用2nm晶片，可能源自三星的Exynos系列。為了實現即時回應，這款AI耳機預計採用設備處理與雲端模型結合的方式使用。在更長遠的規劃裡，OpenAI會將耳機等穿戴式裝置與訂閱服務結合。
