
ATP Electronics 開發了微型 eMMC 晶片,旨在解決智慧眼鏡和其他小型電子產品的空間限制問題。儘管尺寸小巧,但這款記憶體仍能保持出色的消費級效能。
ATP電子公司
E700Pc 和 E600Vc FBGA 晶片尺寸為 6.7 x 6.7 毫米,符合 JEDEC eMMC 5.1 JESD84-B5 規範(最大吞吐量為 400 MB/s)。預計這些新型晶片將應用於穿戴式裝置和智慧家庭產品。
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E600Vc 固態硬碟容量為 64GB(採用 3D NAND TLC 快閃記憶體),寫入量 (TBW) 為 12TB。而 20GB 的 E700Pc 固態硬碟(採用 pSLC 快閃記憶體)的寫入量則高達 680TB。目前尚未公佈這兩款新晶片的上市日期或首批搭載設備名單。