
韓國微電子專家發布了該產業長期發展預測。根據這份新的發展路線圖,未來15年半導體產業可望實現質的飛躍。
這份名為《2026年半導體技術路線圖》的文件預測,以0.2奈米製程製造的晶片將會出現。相較之下,目前最先進的解決方案被認為是三星最近發布的2奈米環柵(Gall-All-Around)製程。這項技術是新型Exynos 2600晶片的基礎。
向 0.2 奈米製程的過渡需要克服許多重大的技術限制。據預測,到 2040 年,此類晶片將採用 CFET 電晶體和單片 3D 結構。同時,記憶體密度也預計將提高。 NAND 記憶體的層數將從 321 層增加到 2000 層,DRAM 的製程從 11 奈米降低到 6 奈米。
高速記憶體(HBM)的層數可從12層增加到30層,頻寬可從2 TB/s增加到128 TB/s。人工智慧處理器正受到特別關注。雖然目前它們的運算速度約為每秒10兆次運算(TOPS),但15年後,晶片的運算速度將達到每秒1000兆次運算。