據通報，受上游記憶體晶片價格上漲影響，全球智慧型手機產業鏈正面臨顯著壓力。近日，多家主要手機廠商已著手調全年整機訂單計畫。其中，小米、OPPO的下調幅度超過20%，vivo下調近15%，傳音則將目標調整至7,000萬台以下。據悉，訂單調整主要集中在涉及中低階機型與海外市場的產品線。相關消息，上述廠商目前均未公開回應。
與部分廠商的收縮策略不同，目前的市場波動也帶來了結構性的份額調整機會。報道指出，蘋果與三星等頭部廠商暫未受到直接影響。而華為則憑藉供應鏈國產化的成本優勢，正在內部討論對Pura、nova等系列產品進行降價，以進一步搶佔市場。榮耀方面表示，儘管同樣承受成本壓力，但在中國市場維持份額目標不變。此外，聯想也試圖調高出貨預期，以填補部分非頭部廠商在北美業者市場可能留下的空缺。
產業分析機構TrendForce集邦諮詢已於1月15日更新預測，指出由於成本壓力可能傳導至終端售價，智慧型手機生產規模或將從2026年第二季起明顯走弱。該機構已將2026年全年智慧型手機生產總數成長預期，從先前的下滑2%進一步下調至下滑7%。 IDC全球客戶設備研究集團副總裁Ryan Reith分析認為，目前「前所未有」的記憶體晶片短缺將導致2026年市場下滑，廠商的規模與供應鏈掌控能力在此階段變得至關重要。即便整體出貨量承壓，在成本推動下，市場的平均銷售價格預計仍將持續上漲。
