過去一段時間裡，傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，希望替換掉產能遠遠不能滿足市場需求的台積電CoWoS封裝，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝英特爾」的新模式。經過了多年發展，英特爾的EMIB技術已應用於多款晶片，包括Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest等，還有即將推出的Clearwater Forest，都使用了該互連解決方案。
根據Wccftech報道，近日英特爾介紹了EMIB封裝技術，表示其專為小晶片的靈活性而設計，能夠實現高速的晶片間訊號傳輸，同時支援簡單的I/O設計以及每條鏈路的橋接定制，使得每一個連接都能實現性能的優化。
不同於台積電在2.5D封裝是在小晶片與封裝基板之間使用矽中介連接器，EMIB使用了較小的互連橋。台積電的互連是透過一系列線路在矽片內部運行，稱為矽通孔（TSV），這些導線用於連接多個小晶片。英特爾表示，這種方式用戶要為連接線材所需的矽片額外付費，小晶片越大，封裝方案的成本就越高，因為設計複雜度增加，矽通孔會導致良品率降低。此外，台積電的技術也對最大尺寸設定了一些限制，導致晶片組合缺乏靈活性，無法混合使用不同的運算和記憶體晶片模組。
EMIB則無需晶片與封裝之間的矽片，互連橋嵌入基板內，可以安裝在任何需要連接兩個模具的地方。因此EMIB在良品率、成本和設計便利性方面具有關鍵優勢，特別是隨著最新的EMIB-T出現，與Intel 14A相結合，可能吸引更多潛在客戶的注意。
