
1月19日,數位部落客@智慧皮卡丘 爆料稱,根據iPhone 17和華為Mate80的定價,下半年其他手機廠商的迭代機型全部測試天璣雙芯/驍龍雙芯,以此保證價格。
先前爆料稱,國內Top5手機廠商計劃從2026年起至2027年,逐步在新機中減少甚至停止採用高通驍龍移動平台,轉而更多採用聯發科的天璣系列處理器。此外,國內Top5手機廠商下一代旗艦標準版或將繼續使用3nm晶片,Pro版和Ultra預計將切入2nm晶片。
這做法可能與新一代2nm晶片漲價有關。近期,台積電在官網宣布,2nm製程(N2)技術已按計畫於2025年第四季投入量產。據了解,相較於N3E工藝,N2在同等功耗下性能提升10%-15%,在同等速度下功耗降低25%-30%。依照計劃,高通下代晶片驍龍8 Elite Gen6系列、聯發科天璣9600系列都將採用台積電2nm製程。在效能提升、功耗降低的同時,相關晶片的價格也會大幅上漲。
還有爆料稱,驍龍8 Elite Gen5行動平台採購成本達280美元,疊加記憶體晶片價格同步上揚,使得整機物料成本面臨嚴峻挑戰。結合以上情況,“雙芯”方案可能成為除華為外的國產旗艦手機的“新標配”,以此來平衡性能與成本,保持市場競爭力。