2024年初，英特爾宣布與聯華電子（UMC）建立策略合作夥伴關係，雙方將合作開發12nm製程平台，以因應行動、通訊基礎設施和網路等高成長市場的需求，預計2027年開始投產。未來聯華電子也可能擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，在原有12nm製程基礎上增加6nm工藝，重新加入先進製程的競爭。同時聯華電子也正在尋求發展先進封裝業務，尋求更多的發展機會。
根據TrendForce報道，英特爾與聯華電子正在探索更深層的合作，以支援人工智慧（AI）浪潮裡對晶片生產的要求。有消息人士透露，英特爾計劃將自己的Super MIM技術授權給聯電，導入雙方合作的12nm製程平台，並推廣到先進封裝的相關應用。
有分析指出，如果聯華電子能夠從英特爾處獲得授權，並將Super MIM技術成功應用，可以提供關鍵的先進功率模組能力，從而進軍AI加速器、高效能運算（HPC）和先進封裝功率層等高附加價值領域，對自身整體技術平台和客戶組合都具有戰略意義。
Super MIM是英特爾在10nm製程節點中引入的金屬-絕緣體-金屬（Metal-Insulator-Metal）電容器技術，是SuperFin電晶體架構的關鍵組成部分。透過採用新型高介電常數（hi-k）材料，在相同面積下電容值提升約5倍，進而有效降低電壓驟降，提升晶片能效與效能。該技術與增強型FinFET電晶體結合，共同構成SuperFin，首次應用是在代號「Tiger Lake」的第11代酷睿移動處理器。
