
微軟發表了一款自主研發的全新AI加速器。這款名為Azure Maia 200的加速器採用台積電3nm製程製造,專為高速AI工作負載而設計。
這款新晶片包含 1400 億個晶體管,據該公司稱,其 FP4 運算性能最高可達 10 petaflops(是 Amazon Trainium 3 的三倍)。該晶片配備 216 GB HBM3e 內存,吞吐量為 7 TB/s,以及 272 MB 高速 SRAM。
根據規格參數,新款 Maia 200 相較於 Maia 100,每美元性能提升高達 30%。根據業內媒體報道,Maia 200 在能源效率方面超越了 NVIDIA B300,其 TDP 幾乎只有 NVIDIA B300 的一半——750W 對比 1400W。
Maia 200 晶片專為處理低位浮點格式(FP4 和 FP8)而設計,定位為運行預訓練模型的解決方案。這款新晶片已在微軟 Azure 中央資料中心啟用,近期內暫不對外銷售。