市場研究機構Counterpoint Research最新報告預測，受內存成本上漲與供應限制的雙重影響，2026年全球智慧型手機系統級晶片（SoC）出貨量預計將年減7%，其中150美元以下的低端市場將承受最大壓力。然而，市場總收入卻有望實現兩位數強勁成長，呈現顯著的「量減價增」分化格局。
這項結構性變化主要源自於高端市場的持續擴張與設備半導體含量的增加。報告指出，2026年近三分之一的智慧型手機售價將超過500美元，高階機型平均售價提升有力拉動了整體銷售額。同時，記憶體供應商將產能優先轉向利潤更高的高頻寬記憶體（HBM），導致通用記憶體供應緊張、價格攀升，這對成本極其敏感的低端市場造成直接衝擊。
具體至廠商表現，聯發科預計仍以34%的份額領先，但出貨量年減8%；高通出貨量預計減少9%，但憑藉高端市場優勢，其財務表現將更為穩健。蘋果出貨量預計小幅下降6%，紫光展銳則可能面臨14%的下滑。三星成為主要廠商中唯一的成長亮點，出貨量預計成長7%，這與其自研晶片策略及即將搭載首款2nm晶片Exynos 2600的旗艦機型上市密切相關。
2026年也被視為技術轉捩點，旗艦晶片將從3奈米向2奈米製程過渡。此外，生成式AI的普及正成為關鍵驅動力，預計旗艦手機端側AI算力將躍升至100 TOPS，近九成高階機型將具備端側AI能力。而中階機型受成本製約，可能更依賴雲端AI，這將在不同價位市場間形成新的「算力鴻溝」。
