1月29日，數位部落客「數位閒聊站」爆料稱，榮耀下一代旗艦Magic9系列已進入工程樣機（打樣）階段。據悉，新機在螢幕形態上將有明確劃分，目前已經開發了兩塊新螢幕，尺寸分別約為6.36英寸和6.85英寸，且全係採用2.5D直屏設計，並擁有大R角處理。可能意味著標準版將回歸小尺寸直屏，而Pro乃至Pro Max型號則會配備超大直屏。
結合先前爆料訊息，榮耀Magic9系列或將搭載豪威OVB0D感測器，該感測器擁有2億像素和1/1.11英吋大底，並支援LOFIC技術。另有部落客「智慧皮卡丘」進一步爆料稱，Magic9系列已開案雙2億像素感光元件方案，影像實力可望再創新高。
在核心性能上，榮耀Magic9系列預計將搭載高通第六代驍龍8至尊版行動平台，延續榮耀在性能釋放上的強勁表現。續航力方面，該系列將繼承並強化Magic8系列上備受好評的7000mAh以上超大容量青海湖電池，續航焦慮或將成為過去式。此外，作為榮耀的策略核心，AI體驗也將迎來重要升級，全新的MagicOS與自進化AI智能體YOYO將帶來更深入的跨裝置智慧連動與場景化服務。
按照榮耀以往的發布節奏，Magic9系列預計在2026年下半年正式亮相。
