
2月2日,據報道,重要半導體設備製造商 ASML 阿斯麥、Lam Research 泛林、KLA 科磊上週均發布了季度財報,這三家企業在電話會議上均表示晶圓廠容量(或者說潔淨室空間)是晶片製造商擴充產能以應對客戶需求的瓶頸。
由於晶圓廠建造過程需要 2 年甚至更長的時間,因此晶片製造商想要在短期內更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現有產能潛力,這對半導體設備製造商而言意味著更多的升級訂單。當然直接購入現有晶圓廠也是一種選擇,如美光與力積電的交易。
據先前已對 ASML 的季度財報數據進行過報道;泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三個月內實現 53.45 億美元營收,環比基本持平,同比增長 22.14%;KLA 在 2026 財年 Q2(2025 日曆年增長 24%; 7.15%。