去年在2025年驍龍峰會上，高通宣布推出驍龍X2 Elite系列處理器，分為驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款產品。其中驍龍X2 Elite Extreme專為超高階Windows 11 PC打造，提供了最多18個核心，最高頻率可達5GHz（最多2個核心），是系列產品中唯一採用統一內存架構的型號，標配48GB的LPDDR5X內存，擁有12通道及高達228GB/s頻寬。
根據Wccftech報道，高通在驍龍X2 Elite系列上的這種做法引起了討論。從消費者角度來看，蘋果大規模採用統一記憶體架構或許不完美，但帶來了延遲更低、速度更快的好處，而高通似乎也認同了這種做法是更優的選擇。另一方面，高通並沒有全盤採用，仍有所保留。
與蘋果僅用於自己產品線不同，高通更多地是作為“中間人”，向聯想、戴爾電腦和惠普等筆記本製造商銷售芯片，而這些廠商更傾向於根據自己需要配置內存規格，以及自行向三星或者SK海力士等供應商採購，這樣能更好地控製成本，保持更高利潤率。如果高通將記憶體整合到封裝中，可能會推高晶片的定價，並剝奪了廠商的成本控制權。
另外採用統一記憶體架構會讓整個SoC變得更熱，筆電製造商設計的時候需要更多考慮散熱問題，在散熱系統上要投入更多資源。廠商寧願選擇將DRAM晶片焊接在PCB，也不想將記憶體整合到封裝中，這也是過去幾年很普遍的做法。
目前基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體模組看起來是一個不錯的替代方案，一方面能夠提供SoC所需的速度，另一方面讓用戶有升級的能力，也讓廠商找到了一個能夠平衡各方面因素的最佳解決方案。
