AMD在今年應該會公佈Zen 6架構的部分信息，至於產品能不能今年發那就不得而知了，根據目前已知消息，Zen 6的單個CCD核心數量將從8個增加到12個，共享L3緩存也會從32MB增加到48MB，也就是說核心數量與L3緩存容量都增加了50%。
那麼Zen 6的CCD核心面積是不是也會暴增呢？答案可能是否定的，根據@9550pro的消息，得益於台積電先進的N2工藝，Zen 6單個CCD的核心面積只有76mm2，作為對比現在採用台積電N4工藝的Zen 5 CCD大小是71mm2，上代採用N5工藝的Zen 4 CCDCD53535，之前是71mm 2的CCD大小是77mm2，也就是說Zen 6的CCD只比Zen 5的大了8%，大小和Zen 2的CCD差不多。
Zen 6的晶片面積大小並沒有增加多少，對於新一代桌上型電腦和伺服器處理器的成本與良率來說都是好事。而單一CCD有更多的核心也有利於AMD調整產品核心數量，以衍生出更多不同核心數量的產品。
此外AMD還會更換Zen 6桌面處理器的IOD，新的IOD傳聞會採用台積電N3P工藝，新的IOD會採用雙內存控制器設計，但內存通道數量依然是兩個，這種設計旨在提高內存頻寬，此外AMD大概率會把NPU加入到新的IOD裡面。此外CCD與IOD的互聯方式也會升級，拋棄在Zen 2時代開始使用的是SERDES方案，轉向使用目前Strix Halo晶片上使用，頻寬更高的並行端口，無論能效還是延遲，都有明顯的改進。
