任天堂の次世代ゲーム機「Switch 2」は、6月5日に全世界で正式発売される予定だ。最初の販売国には欧州、米国、日本などの主要市場が含まれ、その後、中国、中米などの地域でも販売される予定だ。発売日が近づくにつれて、コンソールに関する詳細が徐々に明らかになってきています。
ブルームバーグの最新報道によると、Switch 2は2026年3月までに2000万台以上を出荷すると予想されている。具体的な生産能力は依然としてFoxconnなどのハードウェア組み立て業者の生産ラインの能力によって制限されているものの、情報筋によると、生産能力にはさらなる向上の余地が残されているという。注目すべきは、これらの関係者が、Switch 2 で使用されるチップ (SoC) が Samsung の 8nm プロセス ノードに基づいて製造されることも確認したことです。
サムスンは任天堂の重要なパートナーとして、これまでにもSwitchのOLEDバージョン用のディスプレイパネルを提供してきた。サムスンも、Switch 2 や将来のハードウェアのアップグレードに OLED スクリーンを採用することを積極的に推進していると言われています。チップとディスプレイにおける緊密な協力により、サムスンは任天堂の次世代ゲーム機のサプライチェーンでも重要な役割を果たすことができる。
Switch 2の最終的なシステム仕様は、これまでインターネット上で流布されていたリーク情報と基本的に一致していると報じられています。ただし、開発者は、システム内の一部の CPU コアとメモリ リソースがシステムによって予約されており、ゲームの実行に使用できないことに注意する必要があります。さらに、新しく追加された GameChat 機能も多くのコンピューティング リソースを消費すると考えられるため、SDK では特にリアルタイム セッションの開始を必要としないテスト オプションを提供しています。一方、Switch 2 は可変リフレッシュ レート (VRR) をサポートしていますが、この機能はドッキング モードでは無効になります。