海外メディアの最新報道によると、Samsungは待望のS25 FEを今年末に発売する予定とのことです。コストパフォーマンス重視の代表格であるFEシリーズは、フラッグシップモデルとしての構成と手頃な価格で、常に高い評価を得てきました。今回のS25 FEは、コア性能において驚くべき性能を発揮する可能性があります。MediaTekの最新フラッグシップチップであるDimensity 9400を搭載すると予想されています。
以前、S25 FEにはSamsung独自のExynos 2400eチップが搭載されるとの報道がありましたが、最新の報道によると、SamsungはExynosチップの供給が逼迫した場合に備えて、TSMC製のDimensity 9400を代替として採用することを検討しているようです。 Dimensity 9400は若干高価ですが、先進の3nmプロセスで製造されており、パフォーマンスとエネルギー効率の面でExynos 2400eを上回っています。この点が、このスマートフォンのハイライトの一つと言えるでしょう。
SamsungはExynosチップの使用を完全に放棄したわけではなく、生産能力のボトルネックに対処するためのバックアップとしてDimensity 9400を使用し、Exynosチップを優先的に採用していると理解されています。現在、Samsungは自社のチップ生産能力がS25 FEのリリースペースに追いつくよう尽力しています。しかし、最終的にMediaTekに切り替えれば、S25 FEはDimensity 9400を搭載した最初のSamsungスマートフォンとなり、パフォーマンスが大幅に向上すると期待されます。
より高価なチップを採用したとしても、SamsungはS25 FEの価格を上げるつもりはないようです。結局のところ、コストを抑え、高いコストパフォーマンスを提供することがFEシリーズの核となる競争力なのです。価格が急騰すれば、市場のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。しかし、実際にパフォーマンスが大幅に向上すれば、ユーザーを引き付ける大きなセールスポイントにもなります。