先日台北で開催されたGTCグローバル記者会見において、NVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏は、同社の半導体サプライチェーンの選択は今後もTSMCに全面的に依存することを改めて明確にし、現時点で「他に適切な選択肢はない」と述べた。この声明は、AIの波を背景に両社の深化する戦略的協力関係を改めて強化するものとなった。
黄仁訓氏は、NVIDIA が継続的にパフォーマンスの限界を突破できるのは、TSMC の高度なパッケージング技術、特に CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) によるところが大きいと指摘しました。この技術により、複数のチップを積み重ねることができ、従来のムーアの法則をはるかに超えるパフォーマンスの飛躍を達成できます。同氏は、現在の技術レベルではCoWoSに代わるものはなく、TSMCがこの重要技術のリーダーであることを強調した。
報道によると、NVIDIA はこれまでにサムスンやインテルと先進的なパッケージングに関する協力について話し合ったことがあるが、実際の合意にはまだ達していないという。対照的に、NvidiaとTSMCの協力はますます緊密になっています。同社はTSMCの先端プロセスの重要な顧客であるだけでなく、注文規模でもAppleを上回り、TSMCの最大の顧客の一つとなっている。
また、NvidiaはTSMCの米国での展開も積極的に推進しており、TSMCの米国事業の中核顧客と位置付けられている。黄仁訓氏はComputexの基調講演で、TSMCの米国における生産能力配置が、NVIDIAが潜在的な地政学的リスクを回避し、サプライチェーンの安定性を確保するのに役立つとも述べた。