MediaTekの次世代フラッグシップチップDimensity 9500は、TSMCの新世代3nmプロセス（N3P）を採用し、1つの超大型コアTravis、3つの大型コアAlto、そして4つの省エネコアGelasを含む「オール大型コア」CPUアーキテクチャを初めて採用します。その性能とエネルギー効率は業界の注目を集めています。
リーク情報によると、Dimensity 9500のTravisとAltoスーパーコアは、Armの最新X9アーキテクチャをベースに構築され、SME命令セットをサポートしています。Gelasは新しいA7アーキテクチャを採用し、全体的な設計は高性能スケジューリングに重点を置いています。このチップはTSMCのN3Pプロセスに基づいて製造され、Dimensity 9400のN3Eプロセスと比較してエネルギー効率がさらに最適化されており、最大メイン周波数は4GHzを超える可能性があります。 MediaTekは当初、より先進的な2nmプロセスの採用を計画していましたが、Appleの独占的な生産能力とコスト要因により、最終的にN3Pソリューションを選択しました。
Dimensity 9500は、新型Immortalis-Drage GPUを搭載し、マイクロアーキテクチャのアップグレードによりレイトレーシング性能を向上させ、グラフィックレンダリングの消費電力を削減しながら、AIコンピューティングをフルサポートします。NPU 9.0ユニットの演算能力は100TOPSに達すると予想されており、前世代から大幅に向上し、大規模なエッジモデルやマルチモーダルAIタスクをサポートできます。さらに、このチップは16MBのL3キャッシュと10MBのSLCキャッシュを搭載し、LPDDR5xメモリと最大10667MbpsのクアッドチャネルUFS4.1フラッシュメモリをサポートし、データスループットを大幅に向上させます。
Dimensity 9500の構成アップグレードは、MediaTekがハイエンド携帯電話市場にインパクトを与えるための重要なレイアウトと考えられています。大型コアCPU設計、レイトレーシングGPU、そして数百TOPSレベルのNPUコンピューティング能力により、ゲーム、AIアプリケーション、マルチタスクのサポートが強化されると期待されています。業界ニュースによると、このチップは2024年末に主要ブランドのフラッグシップモデルに初めて搭載される可能性があり、具体的なエネルギー効率性能はまだ実際のテストによる検証が必要です。